芯片公司拼什么？那必须是拼人才、拼产品、拼技术。在芯片这个科技含量颇高的行业中，技术实力才是硬根本。

寒武纪便是这样一家纯“技术立命”的公司。寒武纪创始人兼CEO陈天石出自“中科大少年班”，师从陈国良院士与姚新教授，2010年获得博士学位后便在中国科学院计算技术研究所从事研究工作，曾担任中科院计算所研究员及博士生导师，研究方向为计算机体系结构和计算智能。此外，寒武纪的核心创始团队都具备多年人工智能芯片领域研发和设计经验，寒武纪其中不乏人工智能芯片领域的顶级大咖。

寒武纪从产品定位来看，寒武纪定位明确，以“通用型智能芯片”为目标，因为这种芯片产品可以覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景（如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习等）。

 

寒武纪覆盖场景实现多样化的背后，离不开技术的支持。众所周知，通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度大涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。在业界，也只有英伟达、英特尔、AMD等国际大型集成电路企业能实现。＜br＞

尽管难度大、技术复杂，但寒武纪在成立4年后，已先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

目前寒武纪1A、寒武纪1H已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中。思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。在人工智能芯片设计初创企业中，寒武纪是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。通过不断的技术创新和设计优化，实现了产品的多次迭代更新。

寒武纪在产品的研发上表现出的创新性，使其在行业中不断积累着口碑和影响力。2018年于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪1M处理器、思元100智能芯片、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品奖”；2019年思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”。

基于扎实的产品布局以及技术实力，寒武纪也逐渐获得了业界的认可，自成立以来，获得了多项荣誉，包括：全球知名创投研究机构CBInsights颁布的“2018年全球人工智能企业100强”奖项；美国著名权威半导体杂志《EETimes》评选的“全球60家最值得关注的半导体公司（EETimesSilicon60）”榜单；

《福布斯》杂志中文版颁布的“2019福布斯中国最具创新力企业榜”；全球知名创投研究机构CBInsights颁布的“2020ICDESIGNChina”奖项；胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强民营企业”荣誉称号

值得一提的是，在2020上半年，寒武纪公司还研发了面向人工智能训练市场的思元290芯片，目前处于回片后的内部测试阶段。思元290采用公司自研的MLUv02指令集，可高效支持分布式、定点化的人工智能训练任务。

此外，寒武纪作为一家重研发的创新型企业，其产品竞争力有优秀的研发团队支撑。

公开资料显示，寒武纪的研发管理团队一直保持稳定，且均具有丰富的集成电路产品的技术研发与项目实施经验。截至2020年6月30日，寒武纪员工中有74．98％为研发人员，研发人员中有76．07％拥有硕士及以上学位。

同时招股书显示，2017～2020年上半年，寒武纪研发投入占营业收入的比例分别为380．73％、205．18％、122．32％和318．10％，换言之，寒武纪的营收都用在了研发上。

寒武纪成立至今还获得多项重要荣誉，多项产品问世之际都引起广泛的市场关注：2017年12月，寒武纪获得全球知名创投研究机构CBInsights颁布的“2018年全球人工智能企业100强”奖项；

2018年1月，于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪1M处理器、思元100智能芯片、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品奖”；同月，寒武纪继2017年后再次上榜由美国著名权威半导体杂志《EETimes》评选的“全球60家最值得关注的半导体公司（EETimesSilicon60）”榜单；2019年6月，公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019福布斯中国最具创新力企业榜”；

2019年10月，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”。由此可见，在人工智能芯片设计初创企业中，寒武纪是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一，相关实践也获得行业认可。

如今，人工智能这个词大家已经并不陌生，甚至可以说开始逐渐渗透到每个人的生活细节中。不得不承认，人工智能正在与各行业进行深度融合。这样的趋势和背景下，与之密切相关的芯片领域，也发生着变化。

不仅AI芯片需求量大增，单一场景的一颗芯片也逐渐不能充分满足需求的多样化。因此，对于芯片厂商来讲，想要持续发展的话，则要尽可能的研发推出覆盖人工智能整个业务线的多种芯片，寒武纪形成产品的系列化和体系化。

只有这样，一方面满足客户多样化的需求，另一方面以技术硬实力保驾护航，才能为企业奠定良好的基础。就这点来说，今年在A股科创板上市的寒武纪，做得不错。

寒武纪是一家芯片设计企业，成立以来经营模式均为Fabless模式，寒武纪专注于智能芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。

2016年，寒武纪便推出了被认为是全球第一款商用终端智能处理器——寒武纪1A。2017年，寒武纪又推出面向低功耗场景视觉应用的1H8、高性能且拥有广泛通用性的寒武纪1H16，以及适配终端人工智能产品的寒武纪1M共三代处理器IP；

2018年，寒武纪推出思元100（MLU100）机器学习处理器芯片；2019年6月，寒武纪推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品；2019年11月，寒武纪发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及模组产品。

此外，寒武纪还为客户提供统一的软件开发平台，可同时支持寒武纪从端到云的全系列产品，在终端和云端采用统一的指令集、处理器架构以及软件栈，寒武纪终端和云端的生态实现互通，互相促进。

至此，寒武纪先于业界构建了云端（思元100、270）、边缘端（思元220）及终端（寒武纪1A、1H、1M智能处理器IP）三位一体的智能芯片产品矩阵，寒武纪的客户可以在云、边、端三个领域实现无缝协同，减少开发成本。